牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮治术，也就是通俗所说的[深层洁牙]来去除深在的牙石菌斑。龈下洁治就是把龈下方的牙结石、龈下菌斑和牙周袋里的炎性肉芽组织清除，是牙周病治疗中较为基础且治疗方法。

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　　操作注意事项

　　1、龈下刮治是在牙周袋内操作，肉眼不能直视，故术前应先探明牙周袋的形态和深度，龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治;

　　2、以改良握笔式手持器械，稳妥的支点，刮的动作幅度要小，避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠，以避免遗漏牙石;

　　3、目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，临床操作时创伤下，愈合时间快，病人感觉舒适。手工刮治临床操作要求高，操作粗暴容易导致牙龈损伤，而力量过大可能去除过多的牙骨质，划伤根面，不利于牙周附着。

　　4、为避免遗漏所需刮治的牙位，应分区段按牙位逐个刮治，牙石量多或易出血者可分次进行。

　　5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，也会将袋壁的部分肉芽组织刮除，故不必刻意去搔刮袋内壁。

　　6、刮治后应冲洗袋，检查有无碎片遗留、肉芽组织等，完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面，有利于止血和组织再生修复。

　　口腔医生介绍，龈下刮治可以采用手工活超声波仪器。手工龈下刮治的时候，其实由于刮治器设计的双面刃，即锋利的一面用于刮除根面结石和菌斑，同时也起到平整根面的作用了，刮治器的工作尖的另一面相对要钝，主要设计起刮除牙周袋壁的肉芽组织。超声波龈下刮治，通过超声波震动提供能量，震松或震脱牙结石。